
【特集 もうけの仕組み 2025】−−テーマ(1) 地政学リスク−−半導体 製造には日本企業が欠かせない
週刊東洋経済 第7220号 2025.2.22
掲載誌 | 週刊東洋経済 第7220号(2025.2.22) |
---|---|
ページ数 | 2ページ (全1623字) |
形式 | PDFファイル形式 (541kb) |
雑誌掲載位置 | 44〜45頁目 |
【特集 もうけの仕組み 2025】テーマ(1) 地政学リスク半導体 製造には日本企業が欠かせない米中対立など地政学リスクの高まりを受けて、サプライチェーンを経済安全保障の観点から見直す動きが加速している。 半導体業界のサプライチェーンは、水平分業が徹底されていることで知られている。半導体チップの設計・開発から製造、そしてスマートフォンなどに搭載できる形に仕上げるまでの工程それぞれで分業体制が敷かれ…
記事の購入(ダウンロード)
購入には会員登録が必要です 会員登録はこちら
価格 220円(税込)
他のIDで購入する
G-Search ミッケ!は雑誌を記事ごとに販売するサービスです。
この記事は「2ページ(全1623字)」です。ご購入の前に記事の内容と文字数をお確かめください。
(注)特集のトビラ、タイトルページなど、図案が中心のページもございます。
- 【特集 もうけの仕組み 2025】−−もうけの仕組み 2025年版 サプライチェーン大図鑑−−分断の時代の羅針盤 取引やお金の流れの「図解」で業界を知ろう
- 【特集 もうけの仕組み 2025】−−SCMの達人に聞く サステナビリティ・コンサルティング 代表 石川和幸−−「川上から川下まで情報を共有する仕組みが必要だ」
- 【特集 もうけの仕組み 2025】−−テーマ(1) 地政学リスク−−先端半導体をめぐる攻防 台湾依存と米中対立 カギを握る2つのリスク
- 【特集 もうけの仕組み 2025】−−SCMの達人に聞く ラピダス 社外取締役 小柴満信−−「半導体政策は安保政策 自国回帰を前提とすべき」
- 【特集 もうけの仕組み 2025】−−テーマ(1) 地政学リスク−−自動車 大変革期を迎えて進む供給網再編