すごい現場、すごい場所−−３ 切る・削る・磨くを極める−−ディスコ アプリケーションラボ
週刊東洋経済 第6498号 2013.11.30
| 掲載誌 | 週刊東洋経済 第6498号（2013.11.30） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全445字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （331kb） |
| 雑誌掲載位置 | 126頁目 |
すごい現場、すごい場所３ 切る・削る・磨くを極めるディスコ アプリケーションラボ ずらりと並ぶ７７部屋。半導体ウエハの切断・研磨装置のディスコが、東京都大田区の本社内に構えるアプリケーションラボには、世界中の半導体や電子部品メーカーが足を運ぶ。最新の人気スマートフォンを筆頭に、あらゆる機器の小型・高性能化を陰で支える施設だ。 ディスコの世界シェアは７割超。世界の半導体生産の根幹を握る存在でもある。…
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