【特集 「素材」革命!】−−3 通信・IT 薄さ1ミクロンでスマホ向け世界一−−三井金属鉱業の極薄銅箔
週刊東洋経済 第6381号 2012.3.17
| 掲載誌 | 週刊東洋経済 第6381号(2012.3.17) |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ (全1313字) |
| 形式 | PDFファイル形式 (243kb) |
| 雑誌掲載位置 | 75頁目 |
【特集 「素材」革命!】3 通信・IT 薄さ1ミクロンでスマホ向け世界一三井金属鉱業の極薄銅箔 薄さは髪の毛の100分の1−−。非鉄金属大手、三井金属鉱業が手掛ける「極薄銅箔」は、微細化が求められるスマートフォンのIC(集積回路)パッケージ基板向けで、世界シェア9割を占める。 銅箔とは、パソコンや携帯電話などの電子機器に欠かせないプリント配線基板の材料。樹脂と張り合わせたうえ、回路を形成し、何層に…
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