ニッポンの技術再発見−−第27回−−旭ダイヤモンド工業:ダイヤ砥粒の配列が決め手CMPコンディショナー
週刊東洋経済 第5921号 2004.10.16
掲載誌 | 週刊東洋経済 第5921号(2004.10.16) |
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ページ数 | 1ページ (全1543字) |
形式 | PDFファイル形式 (192kb) |
雑誌掲載位置 | 76頁目 |
ニッポンの技術再発見第27回旭ダイヤモンド工業:ダイヤ砥粒の配列が決め手CMPコンディショナー開発者 佐川正行 シリコンウエハを機械的・化学的に研磨するCMPプロセスの中の研磨材料CMPパッドを研磨するCMPコンディショナー。ダイヤモンド砥粒を3次元で規則的に配列し、接着剤をお椀型にして砥粒の脱落を防ぎ、スクラッチをなくした。スラリーのつまりも解消。砥粒角の方向と高さが不均一な廉価版も。 シリコン…
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