Ｃｏｖｅｒ Ｓｔｏｒｙ Ｐａｒｔ２〜半導体 エルピーダメモリ ●台湾を窓口にボリューム市場を攻める
日経マイクロデバイス 第294号 2009.12.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第294号（2009.12.1） |
|---|---|
| ページ数 | 2ページ （全2300字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （363kb） |
| 雑誌掲載位置 | 70〜71ページ目 |
坂本 幸雄 氏代表取締役社長 兼 ＣＥＯ−“メモリー・ソリューション・カンパニー”を目指す，という方針を打ち出しました。そこで思い描く将来像を教えてください。 ＴＳＶ（Ｓｉ貫通ビア）技術を核に，ＤＲＡＭとフラッシュ・メモリー，プロセサ，ロジックＬＳＩを１パッケージに収める。低電力で高速に動作するこのパッケージを，携帯電話機からデジタル・カメラ，ネットブックに至るあらゆる機器へ提供する。ＴＳＶで集積…
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