Ｃｏｖｅｒ Ｓｔｏｒｙ Ｐａｒｔ２〜半導体 パナソニック ●機器技術を注ぐＳｏＣ，海外での外販を伸ばす
日経マイクロデバイス 第294号 2009.12.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第294号（2009.12.1） |
|---|---|
| ページ数 | 2ページ （全2178字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （344kb） |
| 雑誌掲載位置 | 68〜69ページ目 |
川崎 英夫 氏役員 セミコンダクター社 社長−機器部門との垂直統合モデルを放棄する半導体メーカーが増える中で，あえてこのモデルを堅持している理由は何ですか。 われわれにとっては，開発効率の点から依然として機器部門とのシナジーが大きいからです。「ＵｎｉＰｈｉｅｒ」ベースのＳｏＣ（ｓｙｓｔｅｍ ｏｎ ａ ｃｈｉｐ）を橋渡しとして，半導体と機器の開発効率を相互に高める仕組みを作り上げていることによりま…
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