Ｔｕｔｏｒｉａｌ〜受動部品をＳｉ上に形成する“ＩＰＤ”，ＴＳＶとともにＲＦ回路へ普及
日経マイクロデバイス　第293号　2009.11.1

この記事の情報
掲載誌	日経マイクロデバイス　第293号（2009.11.1）
ページ数	8ページ　（全5874字）
形式	PDFファイル形式　（1826kb）
雑誌掲載位置	57〜64ページ目

抵抗，キャパシタ，インダクタなどの受動部品をＳｉ基板上に作り込むＩＰＤ（ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ　ｐａｓｓｉｖｅ　ｄｅｖｉｃｅ）。特に欧州で活発なこの技術開発が，日本を含むアジア地域や米国でも進み始めた。ＩＰＤの市場と応用の最新動向を調査会社がまとめた。ＩＰＤ市場は，ＲＦ（無線周波）回路向けを中心に，今後５年間に平均１６％／年の成長を遂げるとする。応用範囲は，受動部品の単なる置き換えにとどまらないとい…