Ｆｅａｔｕｒｅ〜脱携帯電話に向かう実装技術開発，「小型化」から再び「高性能化」へ
日経マイクロデバイス　第293号　2009.11.1

この記事の情報
掲載誌	日経マイクロデバイス　第293号（2009.11.1）
ページ数	8ページ　（全7681字）
形式	PDFファイル形式　（656kb）
雑誌掲載位置	37〜44ページ目

これまで実装技術は，大型コンピュータの高性能化のために開発した技術を，携帯電話機など民生機器の小型化のために転用して量産展開してきた。その中でビルドアップ基板やＢＧＡ（ｂａｌｌ　ｇｒｉｄ　ａｒｒａｙ）などの利用が拡大していった。この意味で，携帯電話機は新しい技術を生み出すのではなく，既に生み出されていた技術の応用範囲を拡大する役割を担ったということができる。ここへ来て携帯電話機の成長鈍化により，こ…