Ｆｅａｔｕｒｅ　解説１〜変わる実装技術トレンド，高密度から高速・低コストへ
日経マイクロデバイス　第289号　2009.7.1

この記事の情報
掲載誌	日経マイクロデバイス　第289号（2009.7.1）
ページ数	6ページ　（全5142字）
形式	PDFファイル形式　（980kb）
雑誌掲載位置	39〜44ページ目

実装技術トレンドに変化が見えてきた。従来は高密度化するためにメイン基板の微細ピッチ化と多層化を進めてきた。しかし，今後は高速化を求めて高まる周波数とコストの壁に阻まれて高密度化することが困難になる。この問題を回避するための二つの方策が進んでいる。その一つとして，メイン基板には低コストの基板を使いながら，高密度や高周波数対応が必要な部分だけにサブ基板や機能モジュールを使う技術の導入が進んでいる。もう…