Ｎｅｗ　Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　１２０μｍ厚で太陽電池用ウエーハを作成〜Ｎｅｗ　Ｐｒｏｄｕｃｔｓ
日経マイクロデバイス　第287号　2009.5.1

この記事の情報
掲載誌	日経マイクロデバイス　第287号（2009.5.1）
ページ数	2ページ　（全2176字）
形式	PDFファイル形式　（395kb）
雑誌掲載位置	94〜95ページ目

１２０μｍ厚で太陽電池用ウエーハを作成スライシング装置「Ａｐｐｌｉｅｄ　ＨＣＴ　ＭａｘＥｄｇｅ」　Ｓｉインゴットを分割したブロック状のＳｉから，太陽電池用ウエーハを切り出すスライシング装置（図１）。既存の装置に対して切り出すウエーハ枚数を増加させた。さらに，処理速度を向上させた。従来装置では太陽電池用ウエーハの厚さを１６０μｍとしていたが，今回は１２０μｍで切り出せる。これによって，多結晶Ｓｉの価…