Ｔｅｃｈ−Ｏｎ！Ｒａｎｋｉｎｇ［ＭＥＭＳ］〜Ｔｅｃｈ−Ｏｎ！　Ｒａｎｋｉｎｇ［ＭＥＭＳ］
日経マイクロデバイス　第287号　2009.5.1

この記事の情報
掲載誌	日経マイクロデバイス　第287号（2009.5.1）
ページ数	2ページ　（全3741字）
形式	PDFファイル形式　（289kb）
雑誌掲載位置	90〜91ページ目

プリント基板メーカーが半導体製造技術を取り込む　プリント基板メーカーが，ＬＳＩやＭＥＭＳ向けの製造技術を高密度プリント基板に適用する動きが表面化してきた。特にＬＳＩの３次元積層化のカギを握るＴＳＶ（Ｓｉ貫通ビア）を使って，プリント基板の高密度化を狙う開発が活発になっている。　こうした動向は半導体製造装置メーカーにとっても注目に値するようだ。ＴＳＶ加工装置を販売している大手ＬＳＩ製造装置メーカーの担…