Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ ３００ｍｍウエーハに対応〜Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ
日経マイクロデバイス 第285号 2009.3.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第285号（2009.3.1） |
|---|---|
| ページ数 | 2ページ （全2067字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （377kb） |
| 雑誌掲載位置 | 94〜95ページ目 |
３００ｍｍウエーハに対応厚膜レジスト塗布・現像装置「ＡＣＳ３００ Ｇｅｎ２」 ウエーハ・レベル・パッケージの製造に向けた３００ｍｍウエーハ対応のレジスト塗布・現像装置（図１）。Ｓｉ貫通電極を形成したＣＭＯＳイメージ・センサー基板と封止用ガラス基板をウエーハ状態で接合するための感光性ポリイミドなどの塗布に使う。スピン塗布ユニット中のウエーハとフタの間の空間を約１５ｍｍと狭くし，さらにウエーハを載せた…
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