Ｉｎｔｅｒｖｉｅｗ インタビュー〜微細化をどこまでも支えていく
日経マイクロデバイス 第283号 2009.1.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第283号（2009.1.1） |
|---|---|
| ページ数 | 2ページ （全2521字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （336kb） |
| 雑誌掲載位置 | 128〜129ページ目 |
ＬＳＩメーカーは微細化に伴う製造コストの増大に頭を悩ませている。３Ｘｎｍ以降では，ダブル・パターニングの導入により，その負荷はこれまで以上に大きくなる。装置メーカーとして，いかに低コストのプロセス技術を提供していくのか。業界最大手の米Ａｐｐｌｉｅｄ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ， Ｉｎｃ．の半導体部門のＣＴＯを務めるＨａｎｓ Ｓｔｏｒｋ氏に，その技術戦略を聞いた。米Ａｐｐｌｉｅｄ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ， Ｉｎ…
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