New Products〜スループットを5倍に
日経マイクロデバイス 第272号 2008.2.1
掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第272号(2008.2.1) |
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ページ数 | 1ページ (全491字) |
形式 | PDFファイル形式 (361kb) |
雑誌掲載位置 | 134ページ目 |
同社従来品に比べてスループットを5倍に高めた,光デバイス向け量産専用ドライ・エッチング装置(図1)。LEDや半導体レーザーなどの加工に向ける。LEDは自動車向けや大型液晶用バックライト向け,一般照明向けに,半導体レーザーは光ディスク向けに市場が急拡大していることから,スループットの高い光デバイス向け製造装置の需要が高まっているという。同社従来品では,直径100mmのウエーハ1枚ごとの加工しかでき…
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