Emerging Technology〜伸縮するSi配線で大面積を覆う
日経マイクロデバイス 第272号 2008.2.1
掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第272号(2008.2.1) |
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ページ数 | 1ページ (全469字) |
形式 | PDFファイル形式 (329kb) |
雑誌掲載位置 | 5ページ目 |
Si配線を伸び縮みさせて数cm角の広いエリアに複数のセンサーなどを配置する。このようなシステムを実現するデバイスを米Stanford Universityが試作した(図1)。このデバイスは,数十個の円形Siチップ(直径200μm)を碁盤目状に配置してあり,これらの間をSi配線で電気的に接続している。配線は,Siチップ周囲にコイル状に巻き付けてある(図2)。Siチップ間を引っ張ると,緩く巻き付けた…
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