Ｔｅｃｈ−Ｏｎ！Ｒａｎｋｉｎｇ［ＥＤＡ］〜「ＥＢ直描の実力を引き出す設計を可能に」米Ｃａｄｅｎｃｅからスピンオフの「Ｄ２Ｓ」
日経マイクロデバイス 第270号 2007.12.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第270号（2007.12.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全244字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （321kb） |
| 雑誌掲載位置 | 219ページ目 |
「先端プロセスを使うＳｏＣを少量でも作れるようにしたい」。こう語るのは米国のベンチャ「Ｄ２Ｓ」のＣｈａｉｒｍａｎ ＆ ＣＥＯのＡｋｉ Ｆｕｊｉｍｕｒａ氏である。同社はＥＢ（電子ビーム）直描で製造するチップのコスト削減を狙い，そのための設計環境の整備を図る。Ｄ２Ｓの特徴はＣａｄｅｎｃｅ内部で４年前から研究開発してきたＥＢ直描を効率化する技術や手法である。Ｄ２Ｓでは，ＥＢ直描に向いた設計データを作る…
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