Tech−On!Ranking[EDA]〜携帯機器向け3次元グラフィックス処理SoCを富士通が米社と共同開発へ
日経マイクロデバイス 第270号 2007.12.1
掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第270号(2007.12.1) |
---|---|
ページ数 | 1ページ (全351字) |
形式 | PDFファイル形式 (321kb) |
雑誌掲載位置 | 219ページ目 |
富士通と米Vivante Corp.は,携帯電話機や携帯ゲーム機器などの携帯機器への組み込みを狙って,3次元グラフィックス処理SoCを共同開発することで基本合意したと発表した。今回の共同開発の成果は2008年後半をメドに,富士通が自社のASSP(application specific standard product)として販売する。さらに,富士通のCOT(customer owned too…
記事の購入(ダウンロード)
購入には会員登録が必要です 会員登録はこちら
価格 330円(税込)
他のIDで購入する
G-Search ミッケ!は雑誌を記事ごとに販売するサービスです。
この記事は「1ページ(全351字)」です。ご購入の前に記事の内容と文字数をお確かめください。
(注)特集のトビラ、タイトルページなど、図案が中心のページもございます。
- Tech−On!Ranking[EDA]〜バラつきをテストの視点で検討した講演が相次ぐ
- Tech−On!Ranking[EDA]〜MATLABのM言語ファイルを直接C言語に変換MathWorksが2007年秋版発表
- Tech−On!Ranking[EDA]〜「EB直描の実力を引き出す設計を可能に」米Cadenceからスピンオフの「D2S」
- Watcher[International] ウォッチャ〜WSTSが半導体世界市場を予測2007年は上方修正し+3.8%,2008年は需要増で+9.1%
- Watcher[International] ウォッチャ〜台湾・中国 中根レポート台湾の液晶大手2社第3四半期の営業利益が過去最高を更新