Ｔｅｃｈ−Ｏｎ！Ｒａｎｋｉｎｇ［ＭＥＭＳ］〜ＭＥＭＳディスプレイ搭載の携帯電話機Ｈｉｓｅｎｓｅが２００８年に発売
日経マイクロデバイス 第270号 2007.12.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第270号（2007.12.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全360字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （339kb） |
| 雑誌掲載位置 | 217ページ目 |
米Ｑｕａｌｃｏｍｍ ＭＥＭＳ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ， Ｉｎｃ．と中国Ｑｉｎｇｄａｏ Ｈｉｓｅｎｓｅ Ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎ Ｃｏ．は，ＭＥＭＳディスプレイ「ＩＭＯＤ」を使った携帯電話機を共同開発する。２００８年に発売予定である。同ディスプレイは，半導体プロセスに似た薄膜製造プロセスで作られる信頼性の高い機械的なデバイスである。Ｑｕａｌｃｏｍｍは既に，台湾Ｐｒｉｍｅ Ｖｉｅｗ Ｉｎｔｅｒｎ…
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