Interview インタビュー〜Cu配線向け薬液がメモリーで急成長
日経マイクロデバイス 第269号 2007.11.1
掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第269号(2007.11.1) |
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ページ数 | 2ページ (全2479字) |
形式 | PDFファイル形式 (317kb) |
雑誌掲載位置 | 176〜177ページ目 |
「Cu配線向け薬液が,フラッシュ・メモリー・メーカー6〜7社に相次いで採用された」。フラッシュへのCu配線の浸透を裏付けるこのような状況を,米ATMI, Inc.が明らかにした。同社は,Cuメッキ用添加剤で90%の市場シェアを誇る。フラッシュに続き,DRAMメーカーの引き合いも強いという。日本法人社長の神谷紀一郎氏に戦略を聞いた。ATMIジャパン 代表取締役社長 兼 アジア統括部長神谷 紀一郎 氏…
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