Ｗａｔｃｈｅｒ［Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ］ ウォッチャ〜実装と材料の専門学会が開催合金の接合温度を下げる試みに注目
日経マイクロデバイス 第269号 2007.11.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第269号（2007.11.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全883字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （174kb） |
| 雑誌掲載位置 | 170ページ目 |
実装と材料に関係した二つの学会，「３２ｎｄ Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ Ｍａｎｕｆａｃｔｕｒｉｎｇ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｓｙｍｐｏｓｉｕｍ」と「Ａｄｖａｎｃｅｄ Ｐａｃｋａｇｉｎｇ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ Ｓｙｍｐｏｓｉｕｍ ２００７」が１０月３〜５日に米国シリコンバレーで開催された。半導体パッケージや実装分野の専門家らが２００人程度参加する小規模な学会だが，活気にあふれて…
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