Ｂｌｏｇ〜「世界一を三つ備えた半導体工場」
日経マイクロデバイス　第269号　2007.11.1

この記事の情報
掲載誌	日経マイクロデバイス　第269号（2007.11.1）
ページ数	1ページ　（全1223字）
形式	PDFファイル形式　（168kb）
雑誌掲載位置	13ページ目

２００７年９月５日本誌注）　東芝と米ＳａｎＤｉｓｋ　Ｃｏｒｐ．は９月４日，東芝四日市工場でＮＡＮＤ型フラッシュ・メモリーの新製造棟（Ｆａｂ４）の竣工式を行いました。東芝社長の西田厚聰氏が挨拶し，メモリー事業が「利益ある持続的成長」を具現化するための象徴的な存在であることを強調しました。社長自らの力強い発言からも意気込みが伝わってきますが，それ以上にエネルギーを感じたのは，このＦａｂ４に三つの「世界…