Ｃｏｖｅｒ　Ｓｔｏｒｙ　とびら〜車載半導体次の勝者の条件
日経マイクロデバイス　第269号　2007.11.1

この記事の情報
掲載誌	日経マイクロデバイス　第269号（2007.11.1）
ページ数	1ページ　（全1699字）
形式	PDFファイル形式　（375kb）
雑誌掲載位置	37ページ目

自動車が半導体の応用分野として再び注目を集めている。安全性向上や環境負荷低減などのために，自動車の電子化が進むからだ。かつて，機械部品を半導体に置き換え始めていた時代，１台当たりの半導体の個数は基本的に増えていった。しかし，今後は，個々の半導体の機能や性能は向上するが，１台当たりの半導体の個数は減少へと向かう。車体の安定性を高めるために，これまで独立していた複数の機能，例えばステアリングとブレーキ…