Ｔｅｃｈ−Ｏｎ！Ｒａｎｋｉｎｇ［ＭＥＭＳ］〜３次元ＬＳＩ向け３００ｍｍ対応エッチャをＬａｍが出荷へ
日経マイクロデバイス 第268号 2007.10.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第268号（2007.10.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全303字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （279kb） |
| 雑誌掲載位置 | 111ページ目 |
米Ｌａｍ Ｒｅｓｅａｒｃｈ Ｃｏｒｐ．は，３次元ＬＳＩ向けの３００ｍｍウエーハ対応エッチング装置「２３００ Ｓｙｎｄｉｏｎ」を２００８年前半に出荷する。貫通配線ビア（ＴＳＶ）加工における高アスペクトの穴開けに使う。同社は，ＭＥＭＳ分野で装置を製品化しており，ここでの経験をＴＳＶ加工に活用する。既に同社は，複数の大手半導体メーカーとＴＳＶに関して２年以上開発してきた。今回のＬａｍのエッチング装置は…
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