Ｎｅｗ　Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　数十μｍ厚の薄いウエーハに対応〜数十μｍ厚の薄いウエーハに対応
日経マイクロデバイス　第267号　2007.9.1

この記事の情報
掲載誌	日経マイクロデバイス　第267号（2007.9.1）
ページ数	1ページ　（全455字）
形式	PDFファイル形式　（364kb）
雑誌掲載位置	134ページ目

　数十μｍ厚といった薄いＳｉウエーハ向けのレーザー・ダイシング装置（図１）。これまで別々に処理していた次の四つのプロセスを連続して行えるようにして，プロセスの高効率化を図った。第１にウエーハのコーティング。非イオン系の水溶性コーティング剤をウエーハに塗布し，ダイシング時に発生する粒子（デブリ）がデバイスに付着するのを防ぐ。第２にダイシング。高出力の紫外線パルス・レーザーを使ってウエーハとダイ接着フ…