Ｔｅｃｈ−Ｏｎ！Ｒａｎｋｉｎｇ［ＥＤＡ］〜日立，ＬＳＩ／プリント基板の共通設計基盤の取り組みについて講演
日経マイクロデバイス 第267号 2007.9.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第267号（2007.9.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全396字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （299kb） |
| 雑誌掲載位置 | 104ページ目 |
日立製作所は「ＤＡ ＳＨＯＷ／ＣＤＮＬｉｖｅ！ Ｊａｐａｎ ２００７」で，整備を進めてきたＬＳＩとプリント基板の共通設計基盤について講演した。登壇したのは，日立製作所 情報・通信グループ ハードウェアモノづくり統括本部 モノづくり改革本部 設計センタ長の丹場展雄氏である。同社は２００７年３月末に，米Ｃａｄｅｎｃｅ Ｄｅｓｉｇｎ Ｓｙｓｔｅｍｓ，Ｉｎｃ．のＥＤＡ（ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ ｄｅｓｉｇｎ…
記事の購入（ダウンロード）
購入には会員登録が必要です 会員登録はこちら
価格 330円（税込）
他のIDで購入する
G-Search ミッケ！は雑誌を記事ごとに販売するサービスです。
この記事は「1ページ（全396字）」です。ご購入の前に記事の内容と文字数をお確かめください。
（注）特集のトビラ、タイトルページなど、図案が中心のページもございます。
Ｔｅｃｈ−Ｏｎ！Ｒａｎｋｉｎｇ［ＥＤＡ］〜ＮＥＣエレクトロニクスチップのエレクトロ・マイグレーションを回路設計段階で総チェック
Ｔｅｃｈ−Ｏｎ！Ｒａｎｋｉｎｇ［ＥＤＡ］〜ＰＬＤ大手決算ＸｉｌｉｎｘとＡｌｔｅｒａの明暗に変化
Ｔｅｃｈ−Ｏｎ！Ｒａｎｋｉｎｇ［ＥＤＡ］〜「ＳＨ−２Ａ」ベースＭＣＵのレイアウト設計でルネサスが講演
Ｔｅｃｈ−Ｏｎ！Ｒａｎｋｉｎｇ［ＥＤＡ］〜２００７年上期の半導体の世界売上高価格下落で前年比２．１％増に
Ｔｅｃｈ−Ｏｎ！Ｒａｎｋｉｎｇ［ＥＤＡ］〜Ｃａｄｅｎｃｅが新設計手法論理設計とレイアウト設計の間の手戻りを削減
