Ｔｅｃｈ−Ｏｎ！Ｒａｎｋｉｎｇ［ＭＥＭＳ］〜ＩＢＭがウエーハ・レベルでのデバイス移植技術
日経マイクロデバイス 第266号 2007.8.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第266号（2007.8.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全232字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （319kb） |
| 雑誌掲載位置 | 123ページ目 |
スイスＩＢＭ Ｚｕｒｉｃｈ Ｒｅｓｅａｒｃｈ Ｌａｂｏｒａｔｏｒｙは「Ｔｒａｎｓｄｕｃｅｒｓ’０７」で，Ｓｉデバイスを別のＳｉチップにウエーハ・レベルで移植する技術を発表した（論文番号：３ＥＪ１０．Ｐ）。異種プロセスによる複数のチップを低コストに混載することを狙った。発表した手法は，電子機器の実装工程で，テープ・リールの代わりにＳｉウエーハから直接チップを供給する手法といえる。今回同社は試作デバ…
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