Ｔｅｃｈ−Ｏｎ！Ｒａｎｋｉｎｇ［ＭＥＭＳ］〜オムロンがＳｉマイクを発表小型化に適した構造を明らかにエッチング手法にカギ
日経マイクロデバイス 第266号 2007.8.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第266号（2007.8.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全464字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （319kb） |
| 雑誌掲載位置 | 122ページ目 |
「Ｔｒａｎｓｄｕｃｅｒｓ’０７」で，オムロンが製品化予定のＳｉマイクについて発表した。同社はセンサー部の小型化と性能を両立できる手法を採用している。今回の発表ではセンサー部の面積を１．２ｍｍ×１．３ｍｍとした（論文番号：４Ｄ３．５）。このときの感度は，１ｋＨｚの周波数に対して−４１ｄＢＶである。１００Ｈｚ〜１０ｋＨｚの周波数において応答特性はフラットにできる。薄膜で構成するキャパシタに静電容量を…
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