Ｒｅｐｏｒｔ［ＥＤＡ］〜露光シミュレータを活用しバラつきへの耐性を向上
日経マイクロデバイス 第265号 2007.7.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第265号（2007.7.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全2578字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （349kb） |
| 雑誌掲載位置 | 104ページ目 |
プロセス世代が６５ｎｍ，４５ｎｍ，３２ｎｍと進むにつれて，プロセス・バラつきの影響が大きくなっている。この影響を設計途中に解析し，設計の修正によってチップの製造歩留まりを向上させるＤＦＭ（ｄｅｓｉｇｎ ｆｏｒ ｍａｎｕｆａｃｔｕｒａｂｉｌｉｔｙ）に注目が集まってきた。歩留まりの低下はＬＳＩメーカーの利益低減に直結するため，それを防ぐことができるＤＦＭツール（ソフトウェア）の重要性は高まっている。…
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