Ｔｅｃｈ−Ｏｎ！Ｒａｎｋｉｎｇ［ＭＥＭＳ］〜旭化成マイクロシステム１チップ３軸電子コンパスにソフト補正技術
日経マイクロデバイス 第263号 2007.5.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第263号（2007.5.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全239字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （325kb） |
| 雑誌掲載位置 | 105ページ目 |
旭化成マイクロシステムは，１チップのＳｉに３軸地磁気センサー機能を集積した電子コンパスに，ソフトウェアによる校正技術を採用していることを明らかにした。大きな磁界のある場で利用すると，地磁気センサーに誤差が生じることがあり，この誤差を同社独自のソフトウェアによる校正技術で補正している。同社が，３軸加速度センサーを補正するために使ってきた技術を適用する。この補正技術は，複数の個所で地磁気や加速度を検…
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