Ｉｎｓｉｄｅ ＥＤＡ〜チップの開発段階で使えるＳｉＰの概略設計向けツール
日経マイクロデバイス 第263号 2007.5.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第263号（2007.5.1） |
|---|---|
| ページ数 | 5ページ （全6596字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （1405kb） |
| 雑誌掲載位置 | 61〜65ページ目 |
ＳｉＰ（ｓｙｓｔｅｍ ｉｎ ｐａｃｋａｇｅ）が製造できることを簡便にチェックできるＥＤＡ（ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ ｄｅｓｉｇｎ ａｕｔｏｍａｔｉｏｎ）ツールを紹介する。このツールは，パッケージング対象のチップの設計が確定する前から使える。このため，パッケージ設計の最終段階でＳｉＰが製造できないことが発覚し，複数の設計工程をやり直すという事態を回避できる。主な機能は二つある。一つはパッケージ基板の概略…
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