ＭＥＭＳ Ｇｌｏｂａｌ Ｖｉｅｗ ウォッチャ〜パッケージングの低コスト化が加速
日経マイクロデバイス 第262号 2007.4.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第262号（2007.4.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全1805字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （791kb） |
| 雑誌掲載位置 | 149ページ目 |
ＭＥＭＳ（ｍｉｃｒｏ ｅｌｅｃｔｒｏ ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ ｓｙｓｔｅｍｓ）デバイスのパッケージングと組み立てのコストは，デバイス・コストの１５〜３０％を占める（図１）。このコストの絶対値は，ＭＥＭＳデバイスが民生機器分野向けに２米ドル，時には１米ドル以下の価格を目指すようになったため，低下してきている。ウエーハ・レベルが主流に 最近主流のパッケージング手法は三つに大別できる。（１）Ｓｉまたはガ…
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