Ｎｅｗ　Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　電子部品の冷却が可能〜電子部品の冷却が可能
日経マイクロデバイス　第262号　2007.4.1

この記事の情報
掲載誌	日経マイクロデバイス　第262号（2007.4.1）
ページ数	1ページ　（全509字）
形式	PDFファイル形式　（693kb）
雑誌掲載位置	142ページ目

　接触させた物体の熱を吸収するシート（図４）。製造元の三菱製紙は，機器に搭載する電子部品の冷却を用途として想定する。有機ポリマーに「蓄熱カプセル」と呼ぶ微粒子を埋め込んだゴム状のシートで，８０〜９０℃の温度下で使用できる。蓄熱カプセルが，熱を吸収すると融解し，温度を一定に保つ性質を利用する。機器に搭載する電子部品の冷却に使用した場合，部品が発生した熱を短時間に吸収し，部品の温度上昇を一定以下に抑え…