Ｔｅｃｈ−Ｏｎ！Ｒａｎｋｉｎｇ［ＭＥＭＳ］〜伊仏ＳＴＭｉｃｒｏｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓパッケージ厚０．９２ｍｍの３軸加速度センサーを量産
日経マイクロデバイス　第260号　2007.2.1

この記事の情報
掲載誌	日経マイクロデバイス　第260号（2007.2.1）
ページ数	1ページ　（全450字）
形式	PDFファイル形式　（321kb）
雑誌掲載位置	92ページ目

　伊仏ＳＴＭｉｃｒｏｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ社は，厚さ１ｍｍを切るプラスチック・パッケージに封止する３軸加速度センサーの量産を開始した。パッケージ寸法は３ｍｍ×５ｍｍ×０．９２ｍｍ。実装面積，厚さともに同社が量産する加速度センサーで最小である。携帯電話機や携帯型音楽プレーヤなどが搭載するハード・ディスク装置の保護や，ゲーム機のモーション・コントロールなどの用途に向ける。量産を開始したのは，「ＬＩＳ３…