Ｗａｔｃｈｅｒ［Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ］　ウオッチャ〜半導体製造技術の微細化より　パッケージングが重要に
日経マイクロデバイス　第259号　2007.1.1

この記事の情報
掲載誌	日経マイクロデバイス　第259号（2007.1.1）
ページ数	1ページ　（全529字）
形式	PDFファイル形式　（142kb）
雑誌掲載位置	138ページ目

　米Ｇａｒｔｎｅｒ，　Ｉｎｃ．，ＤａｔａｑｕｅｓｔのＪｉｍ　Ｗａｌｋｅｒ氏によると，半導体デバイスのコストの内訳に大きな変化が起きているという。２００２年にはダイ（半導体チップ）のコストが約６５％，パッケージング・コストは約１５％だったが，２００７年にはダイの割合は３０％強へ下がり，パッケージング・コストは５０％以上になると見込む。　パッケージが重要になるという指摘は「ＩＴＲＳ（Ｉｎｔｅｒｎａｔｉ…