Ｃｏｖｅｒ Ｓｔｏｒｙ Ｐａｒｔ２ 囲み ＬＳＩ世界攻略の必要条件，インドの設計力〜日本との文化の壁を越え 中国市場向けチップ開発に挑む
日経マイクロデバイス 第258号 2006.12.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第258号（2006.12.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全1034字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （558kb） |
| 雑誌掲載位置 | 145ページ目 |
欧米の半導体メーカーがインドに設計拠点をこぞって作り始めたころに，日本の半導体メーカーが積極的に進出したのは中国だった。日本の半導体メーカーは，中国でのマイコン事業に関してはある程度の実績を上げているようだ。しかし，ＡＳＳＰ（ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ ｓｐｅｃｉｆｉｃ ｓｔａｎｄａｒｄ ｐｒｏｄｕｃｔ）では苦戦を強いられている。 中国に限ったことではないが，売れるＡＳＳＰを開発するには，現地のニー…
記事の購入（ダウンロード）
購入には会員登録が必要です 会員登録はこちら
価格 330円（税込）
他のIDで購入する
G-Search ミッケ！は雑誌を記事ごとに販売するサービスです。
この記事は「1ページ（全1034字）」です。ご購入の前に記事の内容と文字数をお確かめください。
（注）特集のトビラ、タイトルページなど、図案が中心のページもございます。
- Ｃｏｖｅｒ Ｓｔｏｒｙ Ｐａｒｔ１ ＬＳＩ世界攻略の必要条件，インドの設計力〜Ｐａｒｔ１ インドの役割 “お手伝い役”から脱却 先端チップ設計で不可欠に
- Ｃｏｖｅｒ Ｓｔｏｒｙ Ｐａｒｔ２ ＬＳＩ世界攻略の必要条件，インドの設計力〜Ｐａｒｔ２ 日本企業の取り組み 設計リソース確保に窮し ようやく進出を開始
- Ｉｎｓｉｄｅ ＬＳＩ〜連載（２） 半導体業界の変調，その本質を読む 微細化・大口径化の停滞で業界再編へ
- Ｉｎｓｉｄｅ ＦＰＤ〜５０型級の大画面ＦＰＤ市場 勝ち組目指し，液晶とＰＤＰが激突
- Ｉｎｓｉｄｅ ＦＰＤ ５０型級の大画面ＦＰＤ市場，勝ち組目指し，〜シャープ●液晶パネル 第８世代は通過点，「進化は終わらない」
Ｃｏｖｅｒ Ｓｔｏｒｙ Ｐａｒｔ１ ＬＳＩ世界攻略の必要条件，インドの設計力〜Ｐａｒｔ１ インドの役割 “お手伝い役”から脱却 先端チップ設計で不可欠に
Ｃｏｖｅｒ Ｓｔｏｒｙ Ｐａｒｔ２ ＬＳＩ世界攻略の必要条件，インドの設計力〜Ｐａｒｔ２ 日本企業の取り組み 設計リソース確保に窮し ようやく進出を開始
Ｉｎｓｉｄｅ ＬＳＩ〜連載（２） 半導体業界の変調，その本質を読む 微細化・大口径化の停滞で業界再編へ
Ｉｎｓｉｄｅ ＦＰＤ〜５０型級の大画面ＦＰＤ市場 勝ち組目指し，液晶とＰＤＰが激突
Ｉｎｓｉｄｅ ＦＰＤ ５０型級の大画面ＦＰＤ市場，勝ち組目指し，〜シャープ●液晶パネル 第８世代は通過点，「進化は終わらない」
