Ｅｍｅｒｇｉｎｇ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ〜Ｓｉチップで１Ｔビット／秒へ 複数波長のレーザー集積手法を開発
日経マイクロデバイス 第257号 2006.11.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第257号（2006.11.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全1022字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （159kb） |
| 雑誌掲載位置 | 3ページ目 |
１０１２（１Ｔ）ＦＬＯＰＳの演算性能を備えるマルチコア・プロセサを実装したボードを１Ｔビット／秒で相互接続する。米Ｉｎｔｅｌ Ｃｏｒｐ．と米Ｕｎｉｖｅｒｓｉｔｙ ｏｆ Ｃａｌｉｆｏｒｎｉａが共同で，将来のコンピューティング環境を実現するためのカギとなる技術を開発した（図１）。波長の多重化による大容量光通信に必要な複数波長のレーザーを，Ｓｉチップに低コストで集積できる。５〜６年後の実用化を目指す。…
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