Ｋｅｙ Ｗｏｒｄ 今月のキー・ワード〜『超臨界流体』
日経マイクロデバイス 第256号 2006.10.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第256号（2006.10.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全923字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （138kb） |
| 雑誌掲載位置 | 17ページ目 |
「超臨界流体」をＬＳＩ製造プロセスに活用する試みが，ここに来て大手ＬＳＩメーカーの間で活発化している（図１）。 超臨界流体は，物質を溶かす性質を備えながら表面張力がない流体である。ＣＯ２や水を一定以上の温度と高圧にして作る。表面張力がないため，ＬＳＩの洗浄工程に使うとパターンへのダメージを抑制できる。さらに，既存のＲＣＡ洗浄（本号ｐｐ．１０８−１１３に関連記事）に比べて薬液を削減できる。そのほか…
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