Tech−On!Ranking[LSI]〜富士通,ナノ粒子触媒使った カーボン・ナノチューブ配線形成技術を開発
日経マイクロデバイス 第253号 2006.7.1
掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第253号(2006.7.1) |
---|---|
ページ数 | 1ページ (全544字) |
形式 | PDFファイル形式 (271kb) |
雑誌掲載位置 | 95ページ目 |
富士通と富士通研究所は共同で,ナノサイズの金属微粒子(ナノ粒子)を触媒に使い,多層カーボン・ナノチューブ配線を形成する技術を開発した。ナノ粒子触媒を使うことで,LSIの層間配線(ビア配線)におけるカーボン・ナノチューブの密度制御が容易になり,これまでにない高密度化を達成したという。32nmノード以降のLSI多層配線の低抵抗化に貢献できるとする。開発した技術の特徴は,大きく二つある。第1は,ナノ粒…
記事の購入(ダウンロード)
購入には会員登録が必要です 会員登録はこちら
価格 330円(税込)
他のIDで購入する
G-Search ミッケ!は雑誌を記事ごとに販売するサービスです。
この記事は「1ページ(全544字)」です。ご購入の前に記事の内容と文字数をお確かめください。
(注)特集のトビラ、タイトルページなど、図案が中心のページもございます。
- Tech−On!Ranking[LSI]〜東芝がNAND型フラッシュの「Fab5」着工へ 2008年度下期までに生産能力を2倍に
- Tech−On!Ranking[LSI]〜東芝,加賀東芝に500億円強を投じ パワー・デバイス向け200mm新棟を建設
- Tech−On!Ranking[LSI]〜「450mmウエーハ対応が視野に」 大日本スクリーン製造が洗浄装置新工場
- Tech−On!Ranking[LSI]〜「半導体は緩やかだが健全な成長へ」 TSMCのRick Tsai氏が指摘
- Tech−On!Ranking[LSI]〜Applied Materials,太陽電池や フレキシブル・エレクトロニクス向け事業に参入へ