Ｃｏｖｅｒ Ｓｔｏｒｙ とびら〜ポストＡＳＩＣの姿
日経マイクロデバイス 第251号 2006.5.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第251号（2006.5.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全1273字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （184kb） |
| 雑誌掲載位置 | 23ページ目 |
Ｐａｒｔ１動向国内大手のＳｏＣ事業生き残りを賭けてＡＳＳＰを主軸に国内大手のＳｏＣ事業生き残りを賭けてＡＳＳＰを主軸にＰａｒｔ２事例チップのハード依存から脱却ソフトやパッケージの新技術で差異化チップのハード依存から脱却ソフトやパッケージの新技術で差異化同じものを作りたい半導体メーカー。専用のＬＳＩが欲しいユーザー。これまでの双方の次善の策として重宝されていたのはＡＳＩＣ（ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ ｓ…
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