Ｔｅｃｈ−Ｏｎ！Ｒａｎｋｉｎｇ［ＭＥＭＳ］〜デジタル出力のＣＭＯＳ混載Ｓｉマイク 米社が製品化
日経マイクロデバイス 第250号 2006.4.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第250号（2006.4.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全299字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （141kb） |
| 雑誌掲載位置 | 93ページ目 |
米Ａｋｕｓｔｉｃａ， Ｉｎｃ．は，ＣＭＯＳ回路とセンサー部を１チップ化したＳｉマイクを製品化した。マイク部の音圧センサー部をＭＥＭＳ技術で構成し，これとデジタル信号を出力するためのＣＭＯＳ回路を同一チップ上に混載している。今回の製品の実装面積は４ｍｍ角，価格は１０００個購入時に３．８７米ドルである。パソコンやその周辺機器，携帯機器への搭載を狙う。Ｓｉマイクは，ＳｉをＭＥＭＳ技術で加工するため，同…
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