Ｔｅｃｈ−Ｏｎ！Ｒａｎｋｉｎｇ［ＬＳＩ］〜ＩＢＭ，ソニー，東芝　３２ｎｍ世代以降の最先端プロセスを　共同で研究開発
日経マイクロデバイス　第249号　2006.3.1

この記事の情報
掲載誌	日経マイクロデバイス　第249号（2006.3.1）
ページ数	1ページ　（全380字）
形式	PDFファイル形式　（257kb）
雑誌掲載位置	82ページ目

　米ＩＢＭ　Ｃｏｒｐ．，ソニー，東芝の３社は，今後５年間にわたる最先端半導体技術の共同研究開発契約を締結した。３２ｎｍ世代以降の先端プロセス技術に関する基礎研究を含む技術開発を共同で進める。デバイス構造，革新的な材料，製造装置など多様な技術研究を行う。３社は，民生機器や他の用途の機器に必要となる新技術を探求し，早期の商品化に結び付ける構えだ。今回の共同研究開発活動は，米国ニューヨーク州にあるＩＢＭ…