Ｔｅｃｈ−Ｏｎ！Ｒａｎｋｉｎｇ［ＥＤＡ］〜Ｓａｍｓｕｎｇ，ルネサス，東芝，ザインらが 第１回アジア版ＩＳＳＣＣで 自慢のチップを披露
日経マイクロデバイス 第246号 2005.12.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第246号（2005.12.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全651字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （249kb） |
| 雑誌掲載位置 | 184ページ目 |
１１月１日から台湾の新竹で開催のアジア版ＩＳＳＣＣ，第１回「Ａｓｉａｎ Ｓｏｌｉｄ−Ｓｔａｔｅ Ｃｉｒｃｕｉｔｓ Ｃｏｎｆｅｒｅｎｃｅ（Ａ−ＳＳＣＣ）」の目玉の一つが，初日に設けられた二つのＩｎｄｕｓｔｒｙ Ｓｅｓｓｉｏｎである。Ｉｎｄｓｕｔｒｙ Ｓｅｓｓｉｏｎ Ｉでは４件の発表がある。最初に韓国Ｓａｍｓｕｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ Ｃｏ．，Ｌｔｄ．が，多値のセルを使う６３ｎｍプロセスで作る８…
記事の購入（ダウンロード）
購入には会員登録が必要です 会員登録はこちら
価格 330円（税込）
他のIDで購入する
G-Search ミッケ！は雑誌を記事ごとに販売するサービスです。
この記事は「1ページ（全651字）」です。ご購入の前に記事の内容と文字数をお確かめください。
（注）特集のトビラ、タイトルページなど、図案が中心のページもございます。
Ｔｅｃｈ−Ｏｎ！Ｒａｎｋｉｎｇ［ＭＥＭＳ］〜光ＭＥＭＳスイッチで ＦＴＴＨ市場を狙う
Ｔｅｃｈ−Ｏｎ！Ｒａｎｋｉｎｇ［ＥＤＡ］〜松下の古池氏が熱弁した ６５ｎｍ ＳｏＣ一番乗りの理由は 松下が誇る二つの技術
Ｔｅｃｈ−Ｏｎ！Ｒａｎｋｉｎｇ［ＥＤＡ］〜「検証には王道なし」 東芝が米ＳｙｎｏｐｓｙｓのＶＣＳベースの 検証環境を語る
Ｔｅｃｈ−Ｏｎ！Ｒａｎｋｉｎｇ［ＥＤＡ］〜ルネサスがＳｏＣの統合開発環境を構築 ＮＴＴドコモと共同開発した１チップＬＳＩから適用
Ｔｅｃｈ−Ｏｎ！Ｒａｎｋｉｎｇ［ＥＤＡ］〜「チップにできなければ意味はない」 東芝がＦｏｒｔｅの動作合成適用結果を発表
