Ｃｏｖｅｒ Ｓｔｏｒｙ 囲み 地震からの復活〜過去の経験を生かしながら 安全対策技術を革新すべき
日経マイクロデバイス 第245号 2005.11.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第245号（2005.11.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全866字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （1033kb） |
| 雑誌掲載位置 | 37ページ目 |
日本の半導体製造ラインを襲った巨大地震は今回の新潟県中越地震を含め，過去３回ある。筆者は，いずれの地震復旧にも深く関わってきた。１９８７年の千葉県東方沖地震における日立製作所茂原半導体ライン（現ルネサス テクノロジ）では，建屋の支柱や壁，製造装置が損傷したが，火災被害はなく，幸いにも人的被害はゼロであった。１９９５年の阪神・淡路大地震における三菱電機北伊丹製作所（現ルネサス）では，被害状況と程度…
記事の購入（ダウンロード）
購入には会員登録が必要です 会員登録はこちら
価格 330円（税込）
他のIDで購入する
G-Search ミッケ！は雑誌を記事ごとに販売するサービスです。
この記事は「1ページ（全866字）」です。ご購入の前に記事の内容と文字数をお確かめください。
（注）特集のトビラ、タイトルページなど、図案が中心のページもございます。
Ｃｏｖｅｒ Ｓｔｏｒｙ とびら〜地震からの復活
Ｃｏｖｅｒ Ｓｔｏｒｙ 地震からの復活〜未曾有の震災経験をバネに 強い生産体制を構築
Ｃｏｖｅｒ Ｓｔｏｒｙ 囲み 地震からの復活〜三洋電機の構造改革 「半導体は規模を縮小しても生き残る」
Ｃｏｖｅｒ Ｓｔｏｒｙ 地震からの復活〜ミックスド・シグナル製品中心に 国内３拠点で分散生産を徹底
Ｓｐｅｃｉａｌ Ｆｅａｔｕｒｅ〜Ｓｉチップが２μｍ厚へ “薄くする”が脱微細化の基盤技術に
