Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ ダイシング後の応力を緩和〜プラズマ・エッチング装置「ＤＦＥ８０４０／８０６０」
日経マイクロデバイス 第244号 2005.10.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第244号（2005.10.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全670字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （304kb） |
| 雑誌掲載位置 | 108ページ目 |
Ｓｉウエーハを薄型化・ダイシングした際に生じる応力を緩和する装置。プラズマ・ドライ・エッチングによって，薄型化によるチップ表面の応力だけではなく，ダイシングによるチップ側面の応力も取り除ける（図６）。応力を残したままのチップをパッケージに実装すると，チップが破損する危険性が高くなる。この装置を使うと，ＩＣカードなどにチップを実装した場合に外部から力を受けてもチップが割れにくくなり，信頼性を向上で…
記事の購入（ダウンロード）
購入には会員登録が必要です 会員登録はこちら
価格 330円（税込）
他のIDで購入する
G-Search ミッケ！は雑誌を記事ごとに販売するサービスです。
この記事は「1ページ（全670字）」です。ご購入の前に記事の内容と文字数をお確かめください。
（注）特集のトビラ、タイトルページなど、図案が中心のページもございます。
- Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ テスト対象チップを短時間に切り替え可能〜メモリーＬＳＩテスター「Ｖｅｒｓａｔｅｓｔ Ｖ５５００」
- Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ チップ上の位置によるバラつきを考慮可能〜スタティック・タイミング・アナライザ「ＴｉｍｅＣｒａｆｔ」
- Ｗａｔｃｈｅｒ［Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ］ ウオッチャ〜２００５年７月の世界半導体売上高 約３年ぶりに前年同月比で減少 前月比では「微増」に転じる
- ＭＥＭＳ Ｇｌｏｂａｌ Ｖｉｅｗ ウオッチャ〜ＭＥＭＳ燃料電池，携帯向けに開発続々
- Ｗａｔｃｈｅｒ［Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ］ ウオッチャ〜台湾・中国 中根レポート 台湾液晶パネル大手 出荷量が過去最高を更新 ノートＰＣ向けは価格上昇を継続
Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ テスト対象チップを短時間に切り替え可能〜メモリーＬＳＩテスター「Ｖｅｒｓａｔｅｓｔ Ｖ５５００」
Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ チップ上の位置によるバラつきを考慮可能〜スタティック・タイミング・アナライザ「ＴｉｍｅＣｒａｆｔ」
Ｗａｔｃｈｅｒ［Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ］ ウオッチャ〜２００５年７月の世界半導体売上高 約３年ぶりに前年同月比で減少 前月比では「微増」に転じる
ＭＥＭＳ Ｇｌｏｂａｌ Ｖｉｅｗ ウオッチャ〜ＭＥＭＳ燃料電池，携帯向けに開発続々
Ｗａｔｃｈｅｒ［Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ］ ウオッチャ〜台湾・中国 中根レポート 台湾液晶パネル大手 出荷量が過去最高を更新 ノートＰＣ向けは価格上昇を継続
