WEB Access Ranking[EDA]〜90nmの45度斜め配線チップ 台湾UMCで受注開始
日経マイクロデバイス 第240号 2005.6.1
掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第240号(2005.6.1) |
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ページ数 | 1ページ (全213字) |
形式 | PDFファイル形式 (52kb) |
雑誌掲載位置 | 101ページ目 |
45度斜め配線チップの米X Initiativeと台湾United Microelectronics Corp.(UMC)は,UMCが90nmノードに向けた45度斜め配線(Xアーキテクチャ)チップの設計ルールの提供を始めたと発表した。これで,90nmノードでXアーキテクチャのチップをUMCで製造できるようになる。UMCは2003年に最初のSiファウンドリとして,X Initiativeに加盟して…
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