Ｉｎｔｅｒｖｉｅｗ〜「ＮＡ１以上の液浸装置で圧勝する」
日経マイクロデバイス 第239号 2005.5.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第239号（2005.5.1） |
|---|---|
| ページ数 | 2ページ （全2654字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （137kb） |
| 雑誌掲載位置 | 120〜121ページ目 |
液浸ＡｒＦ露光装置の市場をめぐり，ニコンとオランダＡＳＭ Ｌｉｔｈｏｇｒａｐｈｙ社（ＡＳＭＬ）の競争が激化している。現時点ではＡＳＭＬが先行しているとの見方も出ているが，ニコンはどう巻き返しを図るのか。ニコンで液浸開発の指揮を執り，この４月に液浸機構の開発で「日経ＢＰ技術賞」の電子部門賞を受賞した大和壮一氏に聞いた。ニコン 精機カンパニー 開発本部 第一開発部 第四開発課 マネジャー大和 壮一 氏…
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