Ｗａｔｃｈｅｒ［Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ］〜米ベンチャが新配線技術を開発　プリント基板介さずＬＳＩ間を接続
日経マイクロデバイス　第239号　2005.5.1

この記事の情報
掲載誌	日経マイクロデバイス　第239号（2005.5.1）
ページ数	1ページ　（全1019字）
形式	PDFファイル形式　（36kb）
雑誌掲載位置	114ページ目

　米国シリコンバレーにあるベンチャ米ＳｉｌｉｃｏｎＰｉｐｅ，　Ｉｎｃ．が開発した新しい配線技術が話題になっている。プリント基板を介さずにＬＳＩ同士を接続することによって，高速の信号伝送を実現すると共に，プリント基板を簡略化する。　現在，高速回路向けの多層プリント基板とその実装技術は複雑になりすぎている。信号を通すパスが長く，しかも曲折しているために，インピーダンス・コントロールが難しい。この問題を…