New Products 製造装置のダウン・タイムを削減〜製造装置のダウン・タイムを削減
日経マイクロデバイス 第237号 2005.3.1
掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第237号(2005.3.1) |
---|---|
ページ数 | 1ページ (全597字) |
形式 | PDFファイル形式 (162kb) |
雑誌掲載位置 | 96ページ目 |
フラットパネル・ディスプレイ(FPD)製造用のCVD装置やドライ・エッチング装置のダウン・タイム削減に寄与できるシール材(図6)。オー・リングのような輪形をはじめ,多様な形状やサイズに対応できる。従来のフッ素系ゴムによるシール材では,ゴム内に含まれている金属イオンやシール材から発生する微粒子の量が多く,製造装置の処理室内が汚染されるため,装置を頻繁にメンテナンスする必要があった。今回のシール材は…
記事の購入(ダウンロード)
購入には会員登録が必要です 会員登録はこちら
価格 330円(税込)
他のIDで購入する
G-Search ミッケ!は雑誌を記事ごとに販売するサービスです。
この記事は「1ページ(全597字)」です。ご購入の前に記事の内容と文字数をお確かめください。
(注)特集のトビラ、タイトルページなど、図案が中心のページもございます。