ＷＥＢ Ａｃｃｅｓｓ Ｒａｎｋｉｎｇ［ＬＳＩ］〜ポリイミド供給不足を新材料で打破 ＦＰＣ補強用フィルム事業に参入
日経マイクロデバイス 第237号 2005.3.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第237号（2005.3.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全343字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （51kb） |
| 雑誌掲載位置 | 83ページ目 |
ジャパンゴアテックスは，ＦＰＣ（フレキシブル・プリント基板）補強用フィルム事業に本格参入する。同社は，現在主流のポリイミドのＦＰＣ補強用フィルムは長期的に供給不足が続くと見て，ポリイミドの代わりに液晶ポリマーを原料に使ったＦＰＣ補強用フィルム「ＳＴＡＢＩＡＸ」を開発した。２００５年春には，このフィルムを使った携帯電話機やデジタル・カメラなどが製品化の見込みである。同社は２００４年秋に量産を開始し…
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