WEB Access Ranking[LSI]〜「富士通のプロセスの安定性を評価」 UWBチップ・メーカーが製造委託
日経マイクロデバイス 第236号 2005.2.1
掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第236号(2005.2.1) |
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ページ数 | 1ページ (全317字) |
形式 | PDFファイル形式 (51kb) |
雑誌掲載位置 | 101ページ目 |
米Staccato Communications, Inc.は,UWB(ultra wideband)仕様に基づく無線チップの製造を富士通に委託することを決めた。富士通は,OFDM信号処理回路など豊富なIP(intellectual property)を用意していたことに加え,微細なデジタル回路とアナログ回路の特性が安定していたという。Staccatoは,UWBチップのサンプル出荷を2005年中…
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